Транзисторы на компьютерных чипах, начиная от ПК и заканчивая смартфонами, по своей глубинной структуре практически не изменились с 1959 года, когда Роберт Нойс, один из основателей Intel и Джек Килби из Texas Instruments, независимо друг от друга изобрели интегральные микросхемы, которые стали базовыми строительными блоками электронных устройств в нашей информационной эре.

Транзисторы вплоть до сегодняшнего дня оставались плоскими. Но подобно строительной компании, которая создает небоскребы для максимизации прибыли с ограниченного участка земли, Intel решила сделать транзисторы трехмерными. Когда электронные переключатели на чипе скомпонованы так тесно, что расстояние между ними исчисляется десятками атомов, приходится делать чипы объемными, чтобы эффективней использовать все доступное пространство.

Хотя компания пока не раскрыла всех технических деталей о своих новых процессорах, уже известно, что новые чипы будут на 37 процентов быстрее в низковольтных приложениях и позволят снизить потребление энергии на 50 процентов.

Intel в данный момент использует фотолитографический технологический процесс для изготовления чипов, при котором самые мелкие детали чипа достигают 32 нанометров. Данный уровень был достигнут в 2009 году. Для сравнения, размер красного кровяного тельца - 7 500 нанометров, а молекулярной цепочки ДНК - 2,5 нанометров. "В этом году Intel намеревается достичь 22-нанометрового техпроцесса", - сказал Марк Бор, контролировавший разработку следующего поколения более компактных транзисторов в Intel.

Инженеры компании заявляют о своей уверенности в том, что смогут разработать, по меньшей мере, 10-нанометровое поколение, что, как ожидается, случится в 2015 году.

Такое заявление, по словам Бора, является свидетельством того, что самый крупный производитель чипов в мире не замедлил темп удвоения числа транзисторов каждые два года, что известно под названием закон Мура.

globalscience.ru